Descripción
Especificaciones de desempeño
Cantidad de núcleos
1
Frecuencia básica del procesador
3.00 GHz
Caché
2 MB L2 Cache
Velocidad del bus
800 MHz
Paridad FSB
No
TDP
86 W
Scenario Design Power (SDP)
0 W
Rango de voltaje VID
1.200V-1.3375V
Información complementaria
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q1’06
Estado de mantenimiento
End of Servicing Updates
Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos
Especificaciones de memoria
Extensiones de dirección física
32-bit
Compatible con memoria ECC ‡
No
Especificaciones de paquete
Zócalos compatibles
LGA775,PLGA775
TCASE
B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Tamaño de paquete
37.5mm x 37.5mm
Tamaño de chip de procesamiento
81 mm2
Cantidad de transistores de chip de procesador
188 million
Valoraciones
No hay valoraciones aún.